伴随着美国总统拜登夸下的海口,当地时间1月25日,美国众议院公布了一项野心勃勃的《美国竞争法案》,其中包括了520亿美元芯片投资,直指中国。
这一法案是参议院去年公布的520亿美元芯片法案的众议院版本。众议院预计将于下周讨论该法案。由于参、众两院存在明显分歧,后续仍需继续谈判。
路透社报道截图
这项法案全称为《2022年美国创造制造业机会、卓越科技和经济实力法案》(America Creating Opportunities for Manufacturing, Pre-Eminence in Technology and Economic Strength Act of 2022),简称《2022年美国竞争法案》(America COMPETES Act of 2022),足足有2912页。
《2022年美国竞争法案》(America COMPETES Act of 2022)
在发布法案的声明中,众议院议长佩洛西将其描述为一项“大胆、结果导向”的法案,声称法案将“大力促进”芯片投资,提高美国的制造与研究能力,并“最有效地”提升美国的海外竞争力和领导地位。
正如其名,发布伊始,法案便直指中国。根据该法案,美国将为芯片产业拨款520亿美元,鼓励美国私营部门投资半导体生产;另拨款450亿美元,改善美国的供应链,加强制造业,防止关键物品短缺,保证更多产品在美国本土生产;推动美国的科学研究和技术创新,以及通过经济发展、外交、人权和同盟关系确保美国在全球的竞争力和领导地位。另外,美国政府将利用资金建立库存,以“在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备。”
不仅如此,法案还涉及台湾、新疆等多个涉华议题。据香港《南华早报》报道,如果该法案得以通过,美国国务卿将着手将位于华盛顿的“台北经济文化代表处”修改为“台湾驻美国代表处”,并声称该法案将反映“台湾和美国之间实质性的深化关系”。
去年6月,美国参议院也曾通过一项野心勃勃的《美国创新与竞争法案》(US Innovation and Competition Act),拟投资520亿美元增加美国的半导体生产,并授权1900亿美元用于加强美国的科技和科研,来“与中国竞争”。但此后却在众议院搁浅,一直停滞不前。
此次众议院出台的法案与参议院的版本有很大不同。它并不包含用于加强科技和科研的1900亿美元,但新增了450亿美元,用于“增强供应链韧性,关键商品、工业设备的制造以及提高制造技术。”众议院发布的声明中称,相关资金可用于“将制造设施迁出引发疑虑的国家,包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家”。
在白宫发布的声明中,拜登称,《美国竞争法案》将帮助制造业回流,化解半导体行业的供应链瓶颈,并帮助解决气候危机。法案发布后不久,美国总统拜登还发推夸耀称:“该法案将加强我们的供应链,重振美国制造业,让美国在未来几十年内胜过中国和世界其他地区。”
在白宫发布的声明中,拜登更是夸下海口,声称该法案能够“向中国和世界其他国家表明,21世纪将是美国的世纪”。
众议院预计将在下周讨论该法案。由于参、众两院存在明显分歧,两院负责人还需要继续举行谈判,就两个版本达成一致。此前,参议院的《美国创新与竞争法案》便在众议院搁浅了半年之久,目前依旧停滞不前。
去年6月,对于美国会参议院通过直指中国的“创新竞争法”,中国外交部发言人汪文斌曾表示,这个法案中的涉华内容歪曲事实,诋毁中国发展道路和内外政策,渲染“中国威胁”,鼓吹开展对华战略竞争,在台湾、涉港、涉疆、涉藏等问题上严重干涉中国内政,充斥着冷战零和思维,与中美两国各界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰,中方对此坚决反对。
汪文斌强调,美国怎么发展,怎么提升美国的“竞争力”,这是美国自己的事,但我们坚决反对美国拿中国说事,把中国当“假想敌”。美国最大的威胁是美国自己,把自己的事办好,比什么都重要。
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