您现在的位置是:首页 > 中华

紫光展锐技术实力迎来高光时刻!全球首款6nm 5G芯片将于年内量产

2020-08-11 11:00:14

紫光展锐技术实力迎来高光时刻!全球首款6nm 5G芯片将于年内量产

茅茅·06:19·老杳吧 来源: 爱集微

集微网消息,如果说 2019 年是紫光展锐迎来全新面貌的一年,那幺 2020 年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破,新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。

尤其是在 5G 这一万众瞩目的赛道上,已跻身全球 5G 第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款 5G 基带芯片春藤 V510 之后,今年展锐再次不负期待推出首款 5G SoC——虎贲 T7520。据悉,该款芯片是全球首款采用台积电先进 6nm EUV 制程工艺的 5G 芯片,预计将于今年年内量产。


先进工艺的领先

众所周知,5G 芯片和先进工艺密不可分。作为展锐今年全面发力 5G 的首款重磅产品,虎贲 T7520 一经推出便备受瞩目。而从展锐公开的性能参数来看,6nm EUV 制程工艺无疑是虎贲 T7520 最让人惊喜的技术指标。

谈到先进工艺,都知道集成电路自诞生 60 多年以来一直遵循摩尔定律的发展方向,但在过去的 10 多年里,摩尔定律在微缩方面遇到了一定的技术困难和瓶颈。即便如此,台积电还是率先在工艺技术上取得了突破。从而保证摩尔定律得以延伸和发展。

据台积电中国区业务发展副总经理陈平介绍,台积电所取得的突破主要体现在三个方面:一是在新材料方面,以硫化钼为代表的新材料助力其突破了很多技术瓶颈;二是在新晶体管架构方面,主要代表便是鳍式场效应管(FinFET);三是在光刻技术方面,EUV 的出现打破了光刻技术瓶颈。

2017 年,台积电推出了 7nm 工艺技术,并于 2018 年实现量产。引用了新材料和新晶体管架构的 7nm 获得了芯片厂商的青睐。但由于 2017 年的时候 EUV 技术尚未成熟,因此第一代的 7nm 并未采用 EUV。而第二代、第三代 7nm 凭借 EUV 技术,以及新材料、新晶体管架构,实现了巨大飞跃。

在过去的几年里,5G 芯片厂商都将 7nm 作为首选的工艺制程。但从去年开始,台积电在 7nm 的基础上结合 EUV 技术,创造出了一个新的工艺节点 6nm。


陈平表示,6nm 是 7nm 的延伸和拓展,使用了 EUV 技术的 6nm 使得台积电的生产效率和生产时间都得到了极大改善,不仅晶体管密度相比 7nm 提高了 18%,功耗也降低了8%。与此同时,由于 6nm 和 7nm 在生态环境上是兼容的,所以很多在 7nm 上产生的设计 IP 也可以在 6nm 上复用。


紫光展锐首席执行官楚庆

“实际上 2018 年底展锐便决定采用 6nm 工艺。第一款使用 EUV 的工艺节点是 7nm,但作为第一款使用 EUV 的工艺,不可避免会遇到各种麻烦,而 6nm 对于 EUV 的使用已经达到更加成熟的新节点。”紫光展锐首席执行官楚庆说道。

正是基于专业技术的判断和前瞻性的考量,6nm 成为了展锐首选的先进工艺制程,而虎贲 T7520 成为了全球首款采用 6nm 工艺的 5G 芯片。这一革命性的突破,展现出展锐在 5G 时代的不俗实力与野心。

提高技术的决心

2018年12月,楚庆正式加入紫光集团并任职为紫光展锐CEO。楚庆的加入不仅为展锐带来了一场有史以来最为深刻的变革,同时其强调未来展锐要高举“高技术、高质量”这两面旗帜不断奋发向前。如今看来,新展锐确实正在一步步兑现它的承诺。

2019 一整年,展锐在提高质量方面不遗余力,其不仅成立了质量与运作管理部,启用国内最早从事芯片端到端质量管理的专家陈雨风任首席质量官,还引入IPD(集成产品开发)、CMMI(能力成熟度模型集成)和TMMi(测试成熟度模型集成)等管理模式,进一步规范研发流程,提升管理水平。

与此同时,展锐去年下半年还启动了研发体系的“火凤凰”的战略项目,目标是把所有的核心代码全部在新的管理体制下重写。显然,这一切的努力并未白付,如今高质量已融入到展锐的血液中,并成为展锐与更多一线终端客户合作的桥梁。

而 2020 年伊始展锐举办的 5G 新品线上发布会,无疑也证明了其在提高技术方面的决心。除了上文提到的采用台积电 6nm EUV 先进工艺的虎贲 T7520,展锐还带来了由首款 5G 基带芯片春藤 V510 和虎贲 T710 应用处理器组合而成的虎贲 T7510 芯片。


虎贲 T7510 最大的亮点在于它是展锐首款 5G 与 AI 完美融合的芯片产品。据悉,春藤 V510 是展锐去年发布的首款 5G 基带芯片,采用 12nm 工艺,有着高集成、高性能、低功耗等技术优势,可广泛应用于不同场景。而虎贲 T710 是展锐在去年 8 月发布的高性能 AI 应用处理器,得益于优异的架构和算力,曾在苏黎世联邦理工学院 AI Benchmark 跑分荣登榜首。目前,首款搭载虎贲 T7510 的 5G 终端手机海信 F50 也已面世。

在展锐看来,5G 和 AI 技术的结合构成了未来的生活场景,缺一不可。正如楚庆之前在某公开场合所说:“如果 5G 不跟 AI 在一起,就像一条船上面没有货物,这是一条没有价值的船。”

当然收获的背后自然离不开巨大的付出。无论是 5G 或是 AI,展锐的投入无疑是庞大的。首先在 5G 方面,自 2015 年底启动 5G 研发以来,每年展锐投入有数亿美元。同时还投入了 2500 名工程师在 5G 研发上,超过公司人数的一半。而在 AI 方面,展锐同西安交大共建了人工智能联合实验室,未来 5 年展锐将投资 1 亿元用于 AI 联合实验室研发。

结语:芯片虽小,但研发却不易。尤其是随着工艺技术的不断提升,对于芯片厂商的考验也越来越大,资金、人才、技术缺一不可,而这也是 5G 时代全球可研发基带芯片的厂商只剩五家的原因所在。庆幸的是,展锐在 5G 和 AI 技术快速发展的关键节点,不仅将积累多年的技术实力发挥到了极致,同时也向大家展示了它未来不容小觑的价值。