据日本《读卖新闻》周日报道，日本政府正在考虑让台湾积体电路制造股份有限公司与当地一家制造商或研究机构结盟，作为与外国合作振兴日本芯片产业计划的一部分，但没有透露消息来源。

报导称，根据该计划，日本政府可提供总计1,000亿日元（约65.3亿人民币）的资金支持，条件是该海外制造商启动与当地合作伙伴的联合开发项目，并可能在日本建厂。

通过合作，日本政府旨在确保最先进的技术，以满足日益增长的需求，拥有自己的生产能力。