在这次的发布会上,龙芯也公布了CPU路线图,龙芯家族主要分为龙芯1号、龙芯2号及龙芯3号,其中龙芯1号主要面向工控市场,2023年会有2款LS1号系列新品。
龙芯2号也面向工控类,性能更高,产品线也丰富一些,今年还会有LS2K3000、LS2P0500、LS2K0300三款产品。
龙芯3号是大家更熟悉的了,当前的是龙芯5000家族,龙芯3A/3B、龙芯3C及这次发布的龙芯3D5000、龙芯LS2A7000桥片/独显都是这个系列的。
龙芯5000系列还是LA464架构的,2023年龙芯的重点产品是龙芯3A6000、龙芯3C6000系列,12nm工艺不变,但架构升级到LA664,之前龙芯给出的数据显示,其单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。
如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G,意味着IPC水平已经追平或接近Zen3和11代酷睿。
对于龙芯3D5000新品,快科技也受邀参加了这次发布会,下面就是前方代表带来的第一手龙芯新品图赏。
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